Chemeschen Numm: Kupferoxid (Electroplate Grad)
CAS NO.: 12069-69-1
Molekulare Formel: CuCO3·Cu(OH)2·XH2O
Molekulare Gewiicht: 221.11 (Anhydrid)
Eegeschaften: Et ass a Päifgréng Faarf. An et ass fein Partikelpulver; Dicht:
3,85; Schmelzpunkt: 200°C; onopléisbar am kale Waasser, Alkohol; löslech an Säure,
Cyanid, Natriumhydroxid, Ammoniumsalz;
Applikatioun: An der organescher Salzindustrie gëtt et fir d'Virbereedung vu verschiddene benotzt
Kupferverbindung; an der organescher Industrie gëtt et als Katalysator vun der Bio benotzt
Synthese; an der Elektroplatéierungsindustrie gëtt et als Kupferadditiv benotzt. Am leschte
Joer ass et wäit an Holzkonservatiounsfeld applizéiert ginn.
Qualitéitsparameter (HG/T4825-2015)
(Cu)%≥55,0
Kupferkarbonat%: ≥ 96,0
(Pb)% ≤0,003
(Na)% ≤0,3
(As)% ≤0,005
(Fe)% ≤0,05
Saier onlöslech % ≤ 0,003
Verpakung: 25KG Sak